2018年，用于芯片对芯片和芯片对模块接口的机载光链路取得了缓慢但稳定的进展。集成光学革命，预计在三年前机载光学协会取而代之的是，只有从传统的可插拔模块缓慢迁移才能为数据中心服务，无论是在单线卡或服务器刀片内，还是在卡和机架之间。就在一年前，COBO成员开始重新思考并改变他们的论调，强调可插拔MSA模块与COBO选择的嵌入式板载模块的共存，并将其作为事实上的标准。COBO的思维转变类似于千禧年之交所发生的变化，当时可调谐激光器的支持者降低了他们的预期，风险投资资金涌入可调谐激光器初创公司，认为这种设备将很快取代固定的单波长激光器。21世纪初，随着互联网的崩溃，光学元件制造商意识到可调谐激光光源将被视为光学OEM的箭袋中的另一支箭。
类似地，对于单卡上的非常短的距离，通过改进PCB材料的铜互连获得更好的性能，这对机载光学的需求提出了疑问。与此同时，虽然COBO的目标应用在400G及以上，但400G/800G的QSFP-DD和OSFP可插拔外形因子解决方案的出现，已经将对COBO解决方案的需求推向了800G及以上。
选择实施
由于其会员基础的性质，COBO面临着另一个独特的问题。去年，该联盟接受了用于VSR应用的电气连接器标准，该标准大致基于TE Connectivity的silver模块产品线。该模块基于50Gbps的PAM-4信令，这代表了光学组件的新主流。然而，一些COBO成员看到了坚持使用他们自己的机载光模块的好处。
从半导体供应商的角度来看，实现COBO模块和可插拔模块所需的基本构建块是相同的。然而，设计的物理约束是不同的，因此不同的实现可能需要不同的芯片变体。此外，传统光学可能无法实现在COBO风格的模块和更新的技术，如硅光子学可能需要提供COBO的解决方案。即使是硅光子学技术也有不同的IC需求，因此需要188bet金博宝滚球IC供应商和光学供应商之间的密切合作来提供成功的解决方案。
让一些成员选择专有设计，而一些成员使用类似silver的标准，这应该不会伤害COBO。然而，这种多样性表明，机载光学的移动将是渐进的，并充满了许多实现选项。COBO最初承诺的变革将沿着一条缓慢但稳定的道路前进，在前进的道路上不可避免地会发生方向上的变化。
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