汽车

自20世纪初开始以来，汽车行业已显着发展，采用许多创新，变化和适应。现代汽车具有复杂的功能，如备用相机，全功能的信息娱乐系统，智能手机码头，GPS导航，蓝牙连接以及其他几个高级功能。不仅如此，最近的一些汽车模型能够自动驾驶，前后碰撞检测，以及自动停车。很容易想象的是，车辆中使用的电子元件数量是增殖的。与此同时，电子元件的小型化的要求对于为新组件进行空间变得至关重要。

半导体行业生产无磁通电路（IC）的无型封装，为庞大数量的电子元件腾出空间，并满足现代车辆的安全性和可靠性要求。在后封装装配过程中，在印刷电路板（PCB）上缺乏焊点的可见性缺乏可见性。连接在包装下方，从顶部和侧面看不到。所以你不能肯定会说IC是否充分粘合到PCB。原始设备制造商（OEM）一直在使用X射线机检测不可靠的焊点。这样做昂贵且耗时。

此外，这并未证明具有复杂布局和路由程序的多层板或电路板。每辆车PCB都必须通过严格的自动视觉检查（AVI）后组件来符合安全性和可靠性标准。目标是确保每个电气接头都充分焊接，连接是可靠的。

自成立以来，机动车已经经历了很多进展。现代汽车包括自主和半自动驾驶，防抱死制动系统，电动助力转向，前后碰撞警告，车道助理，自动停车辅助和自动应急制动。GPS导航，室内情绪照明，环绕式摄像头，高级信息娱乐系统，主动天线等先进功能是最具现代车辆的标准。

1885年，德国工程师Karl Benz发明了第一台功能性汽车。在过去的130年里，汽车已经发展而来。SEMTECH很自豪能够成为汽车技术旅程的一部分，并通过提供有助于推进汽车的推进，可靠性和汽车的188bet金博宝滚球促进来实现这一进化。在纪念Inventor的生日，11月25日，我们看一下用于集成电路（IC）的一些关键汽车应用，并突出Semtech的贡献（或参与）。