Semtech的Tri-Edge™GN2255是该行业的第一个模拟IC解决方案，可实现超低潜伏期，小于1.5W的模块功率，并且在10km的性能范围内，可用于50Gbps PAM4 SFP56光学模块。基于有资格的数据中心应用程序的经过验证的三边缘平台，新解决方案提供了成本效益，占地面积，低功率，超低潜伏期以及5G前途径应用所需的性能。新的Tri-Edge GN2255启用了50GBPS PAM4链接，该链接将使当前部署的25Gbps NRZ前haul链接的带宽增加一倍。Semtech的Tri-Edge 5G无线IC的介绍将有助于支持新的5G应用程序，包括边缘计算，增强的移动宽带和设备流以及固定的无线访问（即家庭互联网）。了解更多有关产品公告在这里。
今年早些时候，评估工程（EE）与Semtech信号完整性产品组高级营销经理Raza Khan进行了交谈，讨论行业趋势和新的Tri-Edge 5G无线产品。
