在2018年，在芯片到芯片和芯片到模块接口的板载光学链路上取得了缓慢但稳定的进步。综合性革命，预计三年前车载光学的财团（COBO），其中Semtech是一名副成员，被启动，已被意识到，只有从传统的可插管模块慢慢迁移才能为数据中心服务，无论是在单线卡或服务器刀片中，还是在卡片和机架之间。即使是一年前，COBO成员也开始重新思考和改变其曲调，以将其压力可插入的MSA模块共存以及Cobo选择的嵌入式板载模块作为事实上的标准。
Cobo思想的转变类似于千年之交时看到的变化，当时可调激光器的支持者减轻了他们的期望和风险投资资金，并涌入可调激光初创企业，并假设此类设备将迅速替换固定的单波长激光器。在2000年代初期的互联网崩溃之后，光学组件制造商意识到可调激光源将被视为光学OEM箭袋中的另一支箭头。
同样，对于一张卡的距离很短，铜互连与改进的PCB材料的更好性能使需要质疑板载光学器件。同时，尽管COBO的目标是400G及以后的应用程序，但对于400G/800G的QSFP-DD和OSFP可插入的外形效果解决方案的出现已将可能的COBO解决方案的需求提高到了800G及以后。
实施选项
Cobo由于其成员基础的性质而面临另一个独特的问题。去年，该财团基于TE Connectivity的Sliver模块产品线，接受了VSR应用的电气连接器标准。该模块基于50Gbps PAM-4信号传导，该信号代表光学组件的新主流。但是，一些COBO成员认为坚持自己的板载光学模块的好处。
从半导体供应商的角度来看，实施COBO模块与拔牙所需的基本构建块是相同的。但是，设计的物理限制是不同的，因此不同的进料可能需要不同的芯片变体。此外，在COBO样式模块中实施的传统光学器件可能不可行，并且可能需要利用较新的技术（例如硅光子学）来为COBO提供解决方案。即使是硅光子技术也有许多口味，具有不同的IC要188bet金博宝滚球求，因此，IC供应商和光学供应商之间的相互作用紧密，以提供成功的解决方案。
有些成员选择专有设计，而有些成员则使用类似Sliver的标准，这不应伤害Cobo。但是，这种多样性表明，转移到车载光学器件将是逐渐的，并充满了许多实现选项。Cobo最初承诺的革命将沿着缓慢而稳定的前进道路，而途中不可避免地会发生变化。
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Semtech将在OFC会议3月5日至7日在圣地亚哥。
