TDS4501P
暂态分流抑制器(TDS)是SurgeSwitch™产品组合的一部分,设计用于防止电过压事件(EOS)。与标准瞬态电压抑制器(TVS)相比,这些器件具有优越的夹紧和超温稳定性。
特性
- 瞬态保护:
- IEC 61000-4-2 (ESD)±30kV(空气),±20kV(触点)
- IEC 61000-4-4 (EFT)±4kV (100kHz & 5kHz, 5/50ns)
- IEC 61000-4-5(浪涌)24A (8/20 μ s)
- IEC 61000-4-5(浪涌)±1kV(1.2/50µs)
- 保护一条I/O或电源线
- 工作电压:45 v
- 恒定的夹紧电压跨越额定峰值脉冲电流范围和温度范围
- 高峰值脉冲电流能力:24A (tp = 8/20μs)
- DFN 1.6mm x 1.6mm x 0.55mm 6引线
- 24 v交流线路
- 物联网设备
- 暖通空调系统
- 游戏机器
- 恒温器
- 安全摄像头
- 工业设备
应用程序
包装
- 6针DFN: 1.6 x 1.6 x 0.55mm
顺序码
- TDS4501P.C:无铅,无卤,符合RoHS/ weee标准,3000个。
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自20世纪初成立以来,汽车工业发生了显著的发展,采用了许多创新、变化和适应。现代汽车具有复杂的功能,如备份摄像头、功能齐全的信息娱乐系统、智能手机底座、GPS导航、蓝牙连接和其他一些高级功能。不仅如此,最近的一些车型还具备了自动驾驶、前后碰撞检测、自动停车等功能。很容易想象,汽车中使用的电子元件的数量正在激增。与此同时,电子元件小型化的要求正变得至关重要,以便为新元件腾出空间。
半导体行业正在生产集成电路(ic)的无铅封装,以为数量庞大的电子元件腾出空间,并满足现代汽车的安全性和可靠性要求。一个巨大的挑战是在后封装组装过程中,印刷电路板(pcb)上的焊点缺乏可见性。连接在包装下面,从顶部和侧面看不出来。所以你不能肯定地说,如果IC是充分地连接到PCB或不。原始设备制造商(oem)一直在使用x光机来检测不可靠的焊点。这样做既昂贵又耗时。
此外,这对于多层板或具有复杂布局和路由程序的板来说并没有被证明是有效的。每一个车辆PCB必须经过严格的自动视觉检查(AVI)后组装,以符合安全和可靠性标准。目标是确保每个电气接头充分焊接和连接是可靠的。
汽车自问世以来已经取得了很大的进步。现代汽车包括自动驾驶和半自动驾驶、防抱死制动系统、电动助力转向、前后碰撞预警、车道辅助、自动泊车辅助和自动紧急制动。先进的功能,如GPS导航,室内情绪照明,环视摄像头,先进的信息娱乐系统,有源天线是大多数现代汽车的标准。
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自从我在Semtech工作以来,在过去的9年里,传输线脉冲(TLP)基础知识一直是我们新员工和客户最重要的培训主题之一。我们收到了许多关于为什么我们强调并广泛依赖TLP分析为客户提供最佳解决方案的问题。TLP测试不能提供与IEC 61000-4-2或ESDA/JEDEC JS-001等行业标准所规定的完全相同的波形。它不能保证集成电路或系统将通过抗静电放电(ESD)测试水平的测试。建议在TLP测试完成后,用ESD发生器验证所有结果。那么,为什么我们不简单地用我们的ESD发生器来测试所有的东西呢?这是大多数工程师更熟悉和普遍接受的。要回答这个问题,我认为重要的是要理解TLP不是IEC测试的替代或升级,而是作为ESD枪测试的一种补充分析工具。ESD枪测试告诉我们是或否,但TLP可以帮助我们了解为什么和如何。
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