NT25L55
特性
- 最大-30.0 dbm敏感性,+ 3 dbm过载2.5 gbps一起使用时0.9 A / W销(CPD≤250 ff, BER = 10-10年,呃= 10 db)在操作温度
- 典型的trans-impedance: 21 kΩ
- 在纯粹的CMOS工艺生产
- 单+ 3.3 v电源
- 微分CML数据输出
- 光电二极管电流监视器输出被编程或来源
- 数据极性反转功能
- 兼容所有主要能线图TIA pad-outs要求和普遍
- -40°C + 85°C操作温度范围
- GPON
- OC-48长期
应用程序
包装
- NT25L55-WP |华夫格包2500台电脑在标准的华夫格包堆栈。500台电脑单包可以在请求。
- NT25L55-GRP6R |晶片|重建晶片8”戒指
- NT25L55-PR |晶片| 12”对晶片
- NT25L55-DTF8SR |晶片| 8”探索重建晶片死在锯架
- NT25L55-DTF12S |晶片| 12”对晶片锯架
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带来的云计算和物联网的收敛,超大型数据中心和无线运营商正在向200 g和400 g。这一转变的关键是光模块是Semtech Tri-Edge™技术起着核心的作用。188bet金博宝滚球随着带宽的要求,光学模块必须与数据中心设备提供更大的密度,更低的功耗和更低的延迟。我们说更多关于这个盖张索,Semtech副总裁、销售和应用。
Tri-Edge技188bet金博宝滚球术:与Semtech问答
读到现在在未来几年,交通数据中心将继续看到巨大的增长。云服务,物联网(物联网)和不断增长的宽带需求正在推动着一个巨大的超大型数据中心和无线运营商对200 g和400 g。光学模块、关键构件连接数据中心设备,还必须发展以满足这些带宽要求更大的密度,较低的功耗和更低的延迟。
读到现在Semtech的Tri-Edge™GN2255是该行业的第一次模拟IC解决方案使超低延迟,低于1.5 w模块功率和性能长达10公里达到50 gbps PAM4 SFP56光学模块。基于合格证明Tri-Edge CDR平台在数据中心的应用程序中,新的解决方案交付成本效益,占用空间小,低功耗,超低延迟和性能要求的5 g前面拖的应用程序。新Tri-Edge GN2255使50 gbps PAM4链接将会翻倍的带宽目前部署25 gbps NRZ面前拉链接。Semtech引入Tri-Edge 5 g无线IC将帮助支持新的5 g应用程序,包括边缘计算,增强移动宽带流媒体和设备和固定无线接入(即。、家庭网络)。了解更多的产品公告。
今年早些时候,评估工程(EE)与Raza汗,Semtech高级营销经理的信号完整产品组,讨论行业趋势和新Tri-Edge 5 g无线产品。
读到现在Semtech最近回来ECOC的光学行业最期待的和广泛的参加活动。事件举办超过6500名科学家、研究人员和业内专家从高性能光学领域的交流。188金宝搏app 下载Semtech布斯再次中心感兴趣的游客渴望了解更多Semtech领先的光学平台,并讨论当前的趋势。
读到现在的双密度版本四小体积可插入(QFSP)多源协议(MSA)模块标准是新线卡的规则,遵循一系列示威和α模块测试是在2018年。的隐藏消息QSFP-DD狂热不是模块本身的物理特性,但它说什么先进的信号方法。十年前,一半QSFP28的到来预示着未来的主导地位25 gbps电子渠道使用NRZ信号。QSFP-DD,大表哥,八进制SFP或OSFP PAM4信号使用。这个最常使用50 gbps的渠道,但QSFP-DD足够灵活,能够使用八通道接口的实现:25克x 8 200 gbit以太网,50克x 8 400 gbit以太网,也许一些早期的100 g x 8 pre-standard 800 gbit以太网。
读到现在缓慢但稳定的进步是在2018年车载光学链接到和chip-to-module接口。集成光学革命,预期在三年前的时候财团对车载光学(科博会展),Semtech是一个准会员,成立,取代了实现,只有缓慢的迁移从传统的可插拔模块将数据中心,是否在一个线卡或服务器刀片,或者卡片和机架之间。甚至近一年前,科博成员开始反思和改变他们的调整压力共存的可插入MSA模块和嵌入式车载模块选择的COBO作为事实上的标准。
读到现在的第44期欧盟会议上光通信(ECOC)展览最近在罗马,意大利。在会议上,Semtech特色几个产品关键hyper-scale数据中心和5 g无线市场。Semtech技术证明了其多样化的投资组合包括光学解决方案ClearEdge®CDR平台为低成本25克SFP28模块将5克的一个重要组成部分的基础设施建设。此外,Semtech展示了它的新行Tri-Edge cdr和FiberEdge™线性物理媒介依赖(PMD)设备,这将有助于驱动电流的云数据中心建设。
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